- Koszyk (0)
  - Produkt [{[$index+1]}]:
    
    Ilość: Cena jednostkowa:
  Koszyk jest pusty
  
  Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
  
  Darmowa dostawa!
  
  Podsumowanie zamówienia
  
  Suma 0,00 zł
  
  Cena uwzględnia rabaty

- Koszyk (0)
  - Produkt [{[$index+1]}]:
    
    Ilość: Cena jednostkowa:
  Koszyk jest pusty
  
  Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
  
  Darmowa dostawa!
  
  Podsumowanie zamówienia
  
  Suma 0,00 zł
  
  Cena uwzględnia rabaty

Strona główna

Obudowa XPG INVADER X MINI Black

Symbol: 75261541

Dostępność: 20 szt.

Cena: 420.00

378 cena z kodem: GIFTJOY

szt.

#zostańznami - kupuj online! Zostaw telefon

Wysyłka w ciągu: 3 dni

Cena przesyłki:

Więcej o produkcie

Gwarancja:

24 miesięcy

Waga:

6.8 kg

Data dodania:

2026-07-08

Specyfikacja
Układ	Midi Tower
Obsługiwany typ płyty głównej	micro ATX
Obsługiwany typ płyty głównej	Mini-ITX
Obsługiwany typ płyty głównej	ATX
Przycisk reset	Tak
Kolor produktu	Czarny
Materiały	SPCC
Boczne okno	Tak
Model	PC
Ilość zatok 3.5"	2
Ilość zatok 2,5 "	1
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora	16,6 cm
Szerokość produktu	210 mm
Wysokość produktu	460 mm
Głębokość produktu	359 mm
Waga wraz z opakowaniem	5,7 kg
Wbudowany wyświetlacz	Nie
Obsługiwane rozmiary dysków twardych	3.5"
Obsługiwane rozmiary dysków twardych	2.5
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C	1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon	Tak
Maksymalna ilość wentylatorów tylnych	1
Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych	120
Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych	240
Obsługiwana średnica wentylatorów górnych	120
Obsługiwana średnica wentylatorów górnych	140 mm
Przeznaczenie	Obudowa komputera
Obsługiwane rozmiary chłodnic tylnych	120
Maksymalna ilość wentylatorów górnych	4
Szerokość	280mm
Długość	530mm
Wysokość	430mm

Parametry:

Gwarancja:

24 miesięcy

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.
• Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.
• Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.